3月18日，賽美特官宣已于近期完成數億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業銀行等跟投。融資資金主要用于産研投入和人才儲備，並加速海外市場拓展，推動國産智能制造軟件解決方案走進更多世界工廠。
本輪融資領投方策源資本表示，賽美特是目前國産半導體CIM廠商中技術人員最多、産品線最完善、12吋産線案例最豐富的國産系統軟件提供商，打破了相關技術封鎖，加速了國産替代進程。
據悉，賽美特已正式啓動上市流程，並完成了上海證監局的上市輔導備案流程。（賽美特官方公衆號）
台積電加大投資先進封裝 將砸5000億台幣在嘉科蓋六座廠台積電將在嘉義科學園區先進封裝廠新廠加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億台幣，主要擴充CoWoS先進封裝産能，相關環評、水電設施都已盤點、處理完成，預計4月上旬對外公布。這輪投資預計引動新一波設備大拉貨潮，主要訂單落在萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠，相關設備廠商直呼：“每天都在加班，訂單太多了！”。 (台灣經濟日報)
迄今最快AI芯片擁有4萬億個晶體管，將用于構建大型人工智能超級計算機據美國趣味科學網站14日報道，美國芯片初創企業Cerebras Systems推出了全新的5納米級“晶圓級引擎3”（WSE-3）芯片。該公司官網稱，這是目前世界上運行速度最快的人工智能（AI）芯片，將此前紀錄提高了1倍。WSE-3擁有4萬億個晶體管，也使其成爲迄今最大的計算機芯片，專門用于訓練大型AI模型，未來也有望用于目前正在建設中的“禿鷹銀河3號”AI超級計算機。（財聯社）
1、三星計劃增加自家Exynos芯片在Galaxy設備中的使用率，以降低成本；
2、長電科技：擬變更21億元募投資金用于收購晟碟半導體80%股權項目；
3、地平線創始人余凱：已有超過110輛量産車型搭載地平線的芯片；
4、三星有望從美國獲得超60億美元的擴大投資；
5、汽車半導體庫存周轉減速，2024年上半年或仍將處于放緩狀態。
