MX會以200美元左右作爲基礎開啓第一個項目的量産，邱純潮表示，之後會盡快爭取達到1000人民幣的水平。這對于低成本的純視覺智駕路線是一大打擊。

文丨智駕網 王欣

“MX”，這麽一讀，與英偉達Orin X有著異曲同工之妙的起名寓意。

一場激光雷達企業的新品發布會，竟然能看到英偉達的影子？

4月15日，速騰聚創在深圳舉辦新品發布會，展示了新一代中長距離激光雷達MX。

MX擁有25mm輕薄外形、超安靜的運行聲音以及低于10W超低功耗。

其最遠測距可達200米，視場角120°×25°，126線（ROI區域等效251線），同時智能“凝視”功能升級，ROI全局可調。

速騰聚創CEO邱純潮稱MX爲下一代激光雷達樹立了“高顔值、低成本、強性能”的新標杆。

成本會低到馬斯克都折服嗎？

邱純潮在現場明確表示：

MX會以200美元左右作爲基礎開啓第一個項目的量産，之後會盡快爭取達到1000人民幣的水平。

速騰聚創向智駕網回應，這將是史上最便宜的車規級主激光雷達。

目前MX已斬獲三個全新量産項目定點，首個定點將于2025年上半年實現大規模量産。

回顧激光雷達行業過去一年，進入2024年，激光雷達企業來到了産品放量、規模爬坡的階段，但的追趕規模化的背後，同時涉及業務模式的調整和以價換量的策略。

不久前，速騰聚創發布了其上市後的首份財報：2023年實現總營收11.2億元，同比增長111.2%。但仍未盈利，2023年經調整虧損爲4.34億元。

虧損，是激光雷達企業過去兩年都沒能解決的問題。

但現實往往更殘酷，還沒等到各家企業賬目上實現盈利數字，激光雷達的角逐賽重點就已經不再是上半場比拼規模量産，隨著智能駕駛層出不窮的新方案、新技術湧現，性價比、搭載率成爲下半場競爭的關鍵詞。

在邱純潮看來：“在激光雷達早期，應用探索就是實力，性能是激光雷達的唯一標准，但這是從0-1的時代裏。”

“如果想要推動産品的大規模量産，取決于如何平衡好性能、成本、體積等多維度需求的高集成化産品。”

而就在半個月前，大疆車載也推出了自己的雷視融合方案，一款集成了攝像頭和激光雷達掃描器的激目方案，意在強調前前融合的概念，集成式的設計理念（詳見《走進大疆車載：一個悄悄靠近智駕王位的低調團隊》）。

同樣作爲智駕産業鏈中的一員，同樣Base在深圳本地，兩家不約而同地都提出了“集成化”概念，也難免被拿來一番橫向比較。

于是，一則尖銳的問題從媒體席中抛給了邱純潮——

“邱總，你怎麽看待大疆車載前不久發布的激目傳感器的激光雷達，對于它們這個提法你有什麽想法？”

“我覺得他們有獨特的理解，跟其他家想法也不太一樣。到最後的趨勢演變，不排除攝像頭和激光雷達兩個傳感器融爲一體的可能。但他們目前把激光雷達又裝回去了，這意味著什麽？哈哈。”

激光雷達芯片化、平台化不是速騰聚創第一個提出來的，但量産化，大規模上車，速騰聚創是先行者，激光雷達“芯片化”的趨勢，對于智駕意味著什麽？

01.

芯片化成爲最關鍵的突破點

對一個新興行業而言，在其發展的每一個階段，技術的突破經常會起到風向標的引領作用。

在邱純潮看來，激光雷達從0邁向1的浪潮中，大規模量産是關鍵詞，性能是評判標准。

但通過暴力美學的方式堆砌器件去追求性能的時代終究會過去，如果想推動産品的大規模量産，則需要另一種能力。

1-100的下半場比拼能力，邱純潮給出的答案是，芯片化的能力是激光雷達企業最關鍵的突破點，來提升産品集成度的同時，拉高了性能，降低了成本。

M—Core是速騰此次發布會的重頭戲，MX搭載的正是這款全自研的SoC芯片。

據悉，該款芯片是速騰曆時3年研發，背後投入了上億元費用，爲的就是實現成本大幅下降的同時，將集成度提高。

首先是做到了處理芯片集成化。

據邱純潮介紹，MX搭載的M-Core芯片，集成4核64bit APU+2核MCU、主頻1GHz，8M Byte片內存儲單元，運算處理能力強大。同時，M-Core集成多阈值TDC（時間數字轉化器），使弱回波檢測能力提升4倍，相當于將距離分辨能力提升32倍。

最大一個突破點是，M-Core將整個後端電路集成至單芯片中，在控制成本的同時，MX主板面積減少了50%，功耗降低了40%。

M-Core還沿用了速騰自研的二維MEMS芯片掃描技術，這也是邱純潮在現場強調最多的一點：速騰的MEMS芯片掃描技術被視爲車企客戶最認可的技術之一，因爲直接關乎到車規級量産速度。

區別于市場上其他激光雷達産品通常采用的一維掃描系統，二維掃描MEMS掃描芯片具有較大的振鏡尺寸，結合二維掃描結構，帶來了更廣闊的視野範圍、更大的偏轉角度、更遠的檢測距離以及更高的分辨率，同時顯著簡化了激光雷達的設計結構。

除了做到高效的掃描性能之外，M平台的每個收發器都采用了模塊化設計，可以獨立生産和裝配，這種設計使得M平台非常適合大規模量産。

原理在于，通過對收發模組進行模塊化平台設計，上遊供應鏈通用芯片器件的叠代，僅pin-to-pin升級收發模組中激光收發芯片器件，即可完成探測性能提升，實現以最小設計變更成本帶來最大性能提升收益的叠代。

總結而言，通過掃描、處理、收發系統的全棧芯片重構，讓MX芯片可以相較于M1 Plus數量減少69%，其主板面積大幅度縮減了一半。

目前，速騰聚創的激光雷達産品線涵蓋了R、M、E和F等多個平台，形成了豐富的産品矩陣。

速騰聚創的M平台是專爲ADAS應用而設計的車規級固態激光雷達的核心産品線，廣泛應用于ADAS系統中。M平台激光雷達作爲車輛的主要雷達，負責日常的激光雷達功能。

2022 年，M1激光雷達産品銷量達到約36600台，M1 Plus的銷量達到約4300台。

2024 年初，速騰在CES上，發布了M平台的第四款産品 M3。M3采用940nm激光收發方案，可實現300m@10%超遠測距能力與0.05°x0.05°角分辨率的超高清三維成像能力。

此次，速騰發布的MX又被視爲M平台承上啓下的新一代産品，重要程度不言而喻。

MX會以200美元左右作爲基礎開啓第一個項目的量産，邱純潮表示，之後會盡快爭取達到1000人民幣的水平。

02.

速騰：邁入千元機時代

據邱純潮估計，在2024年的北京車展，將會有68款車型搭載激光雷達，其中搭載速騰聚創産品的車型數預計有38款。

速騰對MX的規劃是，將會在15萬元的車型上作爲選配，20萬元的車型上會是標配。

速騰的野心是，要引領激光雷達行業集體進入千元機時代。

“搭載在15萬元以下車型，我還不太敢展望，我現在展望的是15-20萬元的區間。”邱純潮在回答速騰面臨的最大競爭問題時如此回複。

高階智駕常常面臨的不可能三角是：高質量、低成本與大規模，幾乎不可兼得。目前，市面上絕大多數城區智駕方案都需要搭載至少1顆以上激光雷達、數顆毫米波雷達。蔚來、小鵬、理想、華爲等高階智駕車型價格基本超出20萬元。

究其成本高的原因，激光雷達是一個精密的光學儀器，需要專家級的工程師耗費大量時間調試校正，並且調試校正的時間隨著雷達線束的增加，呈幾何級數增長。例如校正一個16線的雷達需要耗費數小時，而校正一個32線的雷達則需要耗費近兩天的時間，而校正64線的時間以周爲單位，所以如市場上所聞那樣，64線激光雷達産量非常低，對于一家廠商而言一周只生産幾台，單價高達幾萬美金也合乎常理。而同爲傳感器的攝像頭售價區間僅在幾百元左右，恰逢車企們如今正在打激烈的價格戰，除了減少像激光雷達這樣高昂冗余的傳感器部件別無他法，因此攝像頭成爲性價比更高的平替部件。

當前，除了M平台，目前速騰聚創的激光雷達還有R、M、F 等平台産品。

R平台産品爲傳統的機械激光雷達，主要用于機器人及其他非汽車行業。

M及E平台産品是目前主要用于ADAS應用的車規級固態激光雷達，E 平台産品專門設計用于短距離檢測，並安裝在用于盲點檢測的主要激光雷達外，與M 平台産品相配合，爲汽車提供零盲區。

F 平台激光雷達産品仍在開發中，將支持超長檢測範圍，預期將用于商用車、鐵路運輸等其他需要較長檢測距離的場景。

在今年CES上，大部分激光雷達廠商宣傳都是圍繞超長距、高性能、性價比來搏取關注，伴隨L4級自動駕駛勢微，借鑒上述玩家當下著重的發力點來看，高性能激光雷達和補盲激光雷達或許正成爲L3的關鍵拼圖。

目前，布局L3智能駕駛功能的頭部車企基本都配備了激光雷達，從某種意義上來說，它的確是助力車企量産落地城市NOA的最佳武器。

邱純潮表示，不希望用具體的産品高低定義，來限制激光雷達在高階智駕上搭載出現的不同可能性。

而未來，速騰可能會朝技術向上、科技平權兩個道路方向進而研發不同路線的激光雷達。而按照邱純潮的回應，MX會走科技平權的路線，主要使命是把速騰在激光雷達在高階智駕的搭載滲透率趕上。

進入2024年，純視覺路線在L3以下，城市高階智駕階段表現出強大的生命力，百度與吉利聯合打造的極越推動了這一技術的量産落地，華爲賦能的智駕S7也將推出純視覺高階智駕，同時廣汽、大衆系都將在純視覺的路線下推動高階智駕落地。‍‍‍‍‍

這一趨勢會不會影響激光雷達的規模會增長？邱純潮沒有直面回答這一問題，但激光雷達的“科技平權”在實現了降本之後，激光雷達與純視覺技術路線則越來越沒有必要陷入“二選一”的難題。